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一种助焊剂清洗的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411221836.4
申请日
:
2024-09-02
公开(公告)号
:
CN118831870A
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
付宇
赵佳磊
赵伶俐
申请人
:
郑州兴航科技有限公司
申请人地址
:
451161 河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区护航路16号兴港大厦C塔
IPC主分类号
:
B08B3/02
IPC分类号
:
B08B3/08
B08B3/12
B08B13/00
F26B21/00
代理机构
:
北京中巡通大知识产权代理有限公司 11703
代理人
:
孟大帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-25
公开
公开
2024-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/02申请日:20240902
共 50 条
[1]
助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法
[P].
石光弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
石光弘
.
中国专利
:CN104209289A
,2014-12-17
[2]
助焊剂清洗单元
[P].
石光弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
石光弘
.
中国专利
:CN203400890U
,2014-01-22
[3]
IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法
[P].
杨幸运
论文数:
0
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0
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0
杨幸运
;
陶少勇
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陶少勇
;
陈小磊
论文数:
0
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0
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0
陈小磊
;
罗凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗凯
.
中国专利
:CN113695704A
,2021-11-26
[4]
助焊剂清洗机
[P].
吴明芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州芯钛半导体科技有限公司
苏州芯钛半导体科技有限公司
吴明芳
;
赖建豪
论文数:
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引用数:
0
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机构:
苏州芯钛半导体科技有限公司
苏州芯钛半导体科技有限公司
赖建豪
;
张亮
论文数:
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机构:
苏州芯钛半导体科技有限公司
苏州芯钛半导体科技有限公司
张亮
;
谢瀚裕
论文数:
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0
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机构:
苏州芯钛半导体科技有限公司
苏州芯钛半导体科技有限公司
谢瀚裕
;
杨柳
论文数:
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0
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0
机构:
苏州芯钛半导体科技有限公司
苏州芯钛半导体科技有限公司
杨柳
.
中国专利
:CN120511209A
,2025-08-19
[5]
一种助焊剂清洗装置
[P].
薛广彬
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0
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0
薛广彬
;
黄丽斯
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黄丽斯
;
郑富东
论文数:
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0
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0
郑富东
.
中国专利
:CN213529792U
,2021-06-25
[6]
一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机
[P].
刘亚军
论文数:
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0
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0
刘亚军
;
黄玉柱
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0
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0
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0
黄玉柱
.
中国专利
:CN210668307U
,2020-06-02
[7]
一种硅片表面助焊剂的清洗方法
[P].
徐雪会
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0
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0
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0
徐雪会
.
中国专利
:CN108565206A
,2018-09-21
[8]
一种用于助焊剂的清洗装置及其清洗方法
[P].
陈勇
论文数:
0
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0
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0
陈勇
.
中国专利
:CN112691985A
,2021-04-23
[9]
一种带助焊剂涂层的精密焊球及其制备方法
[P].
钟海锋
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0
钟海锋
;
刘平
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0
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刘平
;
崔良
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崔良
;
张玉
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0
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0
张玉
.
中国专利
:CN106238949A
,2016-12-21
[10]
助焊剂清洗组合物
[P].
廖德超
论文数:
0
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0
机构:
南亚塑胶工业股份有限公司
南亚塑胶工业股份有限公司
廖德超
;
赵成礼
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机构:
南亚塑胶工业股份有限公司
南亚塑胶工业股份有限公司
赵成礼
;
赖修平
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机构:
南亚塑胶工业股份有限公司
南亚塑胶工业股份有限公司
赖修平
.
中国专利
:CN120205935A
,2025-06-27
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