助焊剂清洗单元

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320322746.5

申请日：

2013-06-05

公开(公告)号：

CN203400890U

公开(公告)日：

2014-01-22

发明(设计)人：

石光弘

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县杨梅镇东流里7邻水流东39-1号

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

刘俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-22	授权	授权
2016-08-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101672714930 IPC(主分类):B08B 3/02 专利号:ZL2013203227465 申请日:20130605 授权公告日:20140122 终止日期:20150605

共 50 条

[1]

助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法 [P].

石光弘 .

中国专利 :CN104209289A ,2014-12-17

[2]

助焊剂清洗装置 [P].

杨承晔 ;

汤健宇 .

中国专利 :CN203380135U ,2014-01-08

[3]

助焊剂清洗装置 [P].

杨承晔 ;

汤健宇 .

中国专利 :CN104249063A ,2014-12-31

[4]

助焊剂清洗组合物 [P].

廖德超 ;

赵成礼 ;

赖修平 .

中国专利 :CN120205935A ,2025-06-27

[5]

一种助焊剂清洗装置 [P].

薛广彬 ;

黄丽斯 ;

郑富东 .

中国专利 :CN213529792U ,2021-06-25

[6]

真空式助焊剂清洗装置及清洗方法 [P].

徐晓伟 ;

温海涛 ;

吴迪 ;

刘涛 ;

陈琛 .

中国专利 :CN120319691A ,2025-07-15

[7]

免清洗助焊剂 [P].

雒社教 .

中国专利 :CN1131076A ,1996-09-18

[8]

IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法 [P].

杨幸运 ;

陶少勇 ;

陈小磊 ;

罗凯 .

中国专利 :CN113695704A ,2021-11-26

[9]

一种助焊剂清洗的方法 [P].

付宇 ;

赵佳磊 ;

赵伶俐 .

中国专利 :CN118831870A ,2024-10-25

[10]

用于清洗助焊剂的低压清洗装置及清洗方法 [P].

徐晓伟 ;

温海涛 ;

吴迪 ;

刘涛 ;

陈琛 .

中国专利 :CN120280379A ,2025-07-08

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