用于清洗助焊剂的低压清洗装置及清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510489966.4

申请日：

2025-04-18

公开(公告)号：

CN120280379A

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

徐晓伟温海涛吴迪刘涛陈琛

申请人：

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请人地址：

110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

B08B3/02 B08B13/00 F26B11/18 H01L21/02

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

公开

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	公开	公开
2025-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250418

共 50 条

[1]

真空式助焊剂清洗装置及清洗方法 [P].

徐晓伟 ;

温海涛 ;

吴迪 ;

刘涛 ;

陈琛 .

中国专利 :CN120319691A ,2025-07-15

[2]

助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法 [P].

石光弘 .

中国专利 :CN104209289A ,2014-12-17

[3]

一种用于助焊剂的清洗装置及其清洗方法 [P].

陈勇 .

中国专利 :CN112691985A ,2021-04-23

[4]

助焊剂清洗装置 [P].

杨承晔 ;

汤健宇 .

中国专利 :CN203380135U ,2014-01-08

[5]

助焊剂清洗装置 [P].

杨承晔 ;

汤健宇 .

中国专利 :CN104249063A ,2014-12-31

[6]

助焊剂清洗单元 [P].

石光弘 .

中国专利 :CN203400890U ,2014-01-22

[7]

一种助焊剂清洗装置 [P].

谢树刚 ;

刘嘉鑫 ;

杨晨 .

中国专利 :CN222826365U ,2025-05-02

[8]

免清洗助焊剂 [P].

雒社教 .

中国专利 :CN1131076A ,1996-09-18

[9]

助焊剂残渣的清洗 [P].

长沼纯 ;

司马宽也 .

中国专利 :CN113165027A ,2021-07-23

[10]

一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法 [P].

严秋成 ;

陈雷达 ;

姚华 ;

岳永豪 .

中国专利 :CN118543589A ,2024-08-27

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