高防水半导体制冷模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323403181.6
申请日
2023-12-13
公开(公告)号
CN221959068U
公开(公告)日
2024-11-05
发明(设计)人
刘云鹏 韦世鹏
申请人
莱尔德热系统(深圳)有限公司
申请人地址
518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路34号德金工业区厂房201
IPC主分类号
F25B21/00
IPC分类号
F25B47/00
代理机构
惠州市致德尚专利商标代理事务所(普通合伙) 441016
代理人
林深伟
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P]. 
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[9]
半导体制冷箱 [P]. 
王定远 ;
裴玉哲 ;
高希成 ;
刘杰 .
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[10]
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