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高导热性金属电路半导体制冷片模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320871096.X
申请日：
2013-12-27
公开(公告)号：
CN203629120U
公开(公告)日：
2014-06-04
发明(设计)人：
严圣军
李权宪
申请人：
申请人地址：
226600 江苏省南通市海安县海安镇桥港路89号
IPC主分类号：
F25B2102
IPC分类号：
代理机构：
扬州市锦江专利事务所 32106
代理人：
江平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-06-04 | 授权 | 授权 |