高导热性金属电路半导体制冷片模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310733904.0

申请日：

2013-12-27

公开(公告)号：

CN103697619A

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

严圣军李权宪

申请人：

申请人地址：

226600 江苏省南通市海安县海安镇桥港路89号

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

代理机构：

扬州市锦江专利事务所 32106

代理人：

江平

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731741219 IPC(主分类):F25B 21/02 专利申请号:2013107339040 申请公布日:20140402
2014-04-02	公开	公开
2014-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581907391 IPC(主分类):F25B 21/02 专利申请号:2013107339040 申请日:20131227

共 50 条

[1]

高导热性金属电路半导体制冷片模组 [P].

严圣军 ;

李权宪 .

中国专利 :CN203629120U ,2014-06-04

[2]

高导热性金属电路半导体制冷片 [P].

严圣军 ;

李权宪 .

中国专利 :CN203644822U ,2014-06-11

[3]

高导热性金属电路半导体制冷片及其加工方法 [P].

严圣军 ;

李权宪 .

中国专利 :CN103682074A ,2014-03-26

[4]

一种高导热性金属电路半导体制冷片 [P].

陈文斌 .

中国专利 :CN212585243U ,2021-02-23

[5]

半导体制冷片 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15

[6]

一种用高导热金属基板封装半导体制冷片的方法 [P].

吴义超 ;

金琪 .

中国专利 :CN120603473A ,2025-09-05

[7]

高防水半导体制冷模组 [P].

刘云鹏 ;

韦世鹏 .

中国专利 :CN221959068U ,2024-11-05

[8]

半导体制冷片驱动电路及半导体制冷器 [P].

钱亚中 ;

田贵明 ;

秦海迪 .

中国专利 :CN213238010U ,2021-05-18

[9]

一种金属基板半导体制冷片 [P].

沈显舟 .

中国专利 :CN223219451U ,2025-08-12

[10]

半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P].

佟贵年 .

中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02

← 1 2 3 4 5 →