一种金属基板半导体制冷片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422020382.6
申请日
2024-08-20
公开(公告)号
CN223219451U
公开(公告)日
2025-08-12
发明(设计)人
沈显舟
申请人
深圳市晨星电器有限公司
申请人地址
518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道99号西门正中时代广场902-L11
IPC主分类号
H10N10/17
IPC分类号
H10N10/13
代理机构
广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433
代理人
刘各慧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用高导热金属基板封装半导体制冷片的方法 [P]. 
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[2]
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[3]
半导体制冷片 [P]. 
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[4]
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[6]
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[9]
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[10]
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