基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411119076.6

申请日：

2024-08-15

公开(公告)号：

CN118635617B

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

李盛伟李妍琼

申请人：

深圳中宝新材科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K101/36

代理机构：

深圳市宇宙八爪鱼知识产权代理事务所(普通合伙) 441039

代理人：

李冬存

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20240815
2024-09-13	公开	公开
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN118635617A ,2024-09-13

[2]

一种基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法 [P].

林良 ;

赵启燕 ;

王岩 ;

祝海磊 .

中国专利 :CN119839398B ,2025-06-06

[3]

一种基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法 [P].

林良 ;

赵启燕 ;

王岩 ;

祝海磊 .

中国专利 :CN119839398A ,2025-04-18

[4]

基于电子元器件加工用的激光焊接装置 [P].

陈卫星 .

中国专利 :CN120940833A ,2025-11-14

[5]

基于电子元器件加工用的激光焊接装置 [P].

陈卫星 .

中国专利 :CN120940833B ,2025-12-09

[6]

一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法 [P].

史宝林 ;

范垂旭 .

中国专利 :CN107234314A ,2017-10-10

[7]

键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法 [P].

藤田亮 ;

蛯原裕 ;

渡边胜彦 .

中国专利 :CN101827514A ,2010-09-08

[8]

电子元器件焊接装置 [P].

张勇 .

中国专利 :CN114160905A ,2022-03-11

[9]

电子元器件焊接装置 [P].

雷永华 .

中国专利 :CN107598319A ,2018-01-19

[10]

基于功率元器件的键合装置 [P].

邓容臻 ;

李伟 .

中国专利 :CN120600646A ,2025-09-05

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