一种基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510315775.6

申请日：

2025-03-18

公开(公告)号：

CN119839398B

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

林良赵启燕王岩祝海磊

申请人：

烟台一诺电子材料有限公司

申请人地址：

264000 山东省烟台市经济技术开发区澳门路36号101室

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/00

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司 37212

代理人：

梁竹红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20250318
2025-04-18	公开	公开
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法 [P].

林良 ;

赵启燕 ;

王岩 ;

祝海磊 .

中国专利 :CN119839398A ,2025-04-18

[2]

基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN118635617B ,2024-11-08

[3]

基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN118635617A ,2024-09-13

[4]

一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法 [P].

史宝林 ;

范垂旭 .

中国专利 :CN107234314A ,2017-10-10

[5]

一种电子设备电子元器件焊接装置 [P].

张立新 .

中国专利 :CN220480499U ,2024-02-13

[6]

一种电子元器件焊接装置 [P].

敬波 .

中国专利 :CN215545608U ,2022-01-18

[7]

一种电子元器件焊接装置 [P].

陈诚 ;

肖旋 ;

高瞻 .

中国专利 :CN214602745U ,2021-11-05

[8]

一种电子元器件焊接装置 [P].

丁顺锋 ;

顾雄强 ;

施利伟 .

中国专利 :CN222002273U ,2024-11-15

[9]

一种电子元器件焊接装置 [P].

朱志刚 .

中国专利 :CN118342062B ,2024-11-26

[10]

一种电子元器件焊接装置 [P].

田立峰 .

中国专利 :CN208116942U ,2018-11-20

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