半导体封装及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310495319.5

申请日：

2023-05-05

公开(公告)号：

CN118899272A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

权五荣李镕泽洪承万

申请人：

星科金朋私人有限公司

申请人地址：

新加坡

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L21/50

代理机构：

北京市君合律师事务所 11517

代理人：

毛健;顾云峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	公开	公开
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20230505

共 50 条

[1]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张丰愿 ;

黄博祥 ;

鲁立忠 ;

李志纯 ;

卢以谦 ;

陈又豪 ;

张克正 .

中国专利 :CN113658944B ,2025-03-25

[2]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张丰愿 ;

黄博祥 ;

鲁立忠 ;

李志纯 ;

卢以谦 ;

陈又豪 ;

张克正 .

中国专利 :CN113658944A ,2021-11-16

[3]

半导体封装及其形成方法 [P].

李承炫 ;

朴睿进 ;

李喜秀 ;

卓铉洙 ;

朴相俊 .

韩国专利 :CN119170607A ,2024-12-20

[4]

半导体封装及其形成方法 [P].

F·布鲁奇 ;

R·奥特伦巴 ;

K·席斯 .

中国专利 :CN103839913B ,2014-06-04

[5]

半导体封装及其形成方法 [P].

黄美菁 ;

林平顺 ;

黄美晶 .

中国专利 :CN103325746B ,2013-09-25

[6]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

许仕逸 ;

金家宇 ;

周哲雅 ;

许文松 ;

陈南诚 .

中国专利 :CN107863326A ,2018-03-30

[7]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

叶德强 ;

普翰屏 .

中国专利 :CN108630676A ,2018-10-09

[8]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

林彦良 ;

刘醇鸿 ;

苏安治 .

中国专利 :CN119275115A ,2025-01-07

[9]

半导体封装件及其形成方法 [P].

庄博尧 ;

蔡柏豪 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN111383926B ,2020-07-07

[10]

半导体封装件及其形成方法 [P].

陈洁 ;

陈英儒 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN109786266B ,2019-05-21

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