寸法安定性が改善された低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230528934

申请日：

2021-11-15

公开(公告)号：

JP2023549409A

公开(公告)日：

2023-11-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

B32B15/088 B32B27/34 C08J5/18 H05K1/03

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共 12 条

[1]

高い寸法安定性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024538306A ,2024-10-18

[2]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

JEON JIN SEOK ;

YEO MOON JIN ;

CHAE YUN SEOK ;

WON DONG YOUNG .

日本专利 :JP2024007467A ,2024-01-18

[3]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01

[4]

低誘電ブラックポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024539302A ,2024-10-28

[5]

低誘電ポリアミック酸およびポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2024542527A ,2024-11-15

[6]

低誘電および高耐熱特性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025514979A ,2025-05-13

[7]

液晶粉末を含む低誘電ポリアミック酸、ポリイミドフィルム及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023549789A ,2023-11-29

[8]

高弾性および高耐熱ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501634A ,2023-01-18

[9]

機械的強度および耐熱性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024537040A ,2024-10-10

[10]

ポリイミド前駆体組成物およびこれを含むポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2024541456A ,2024-11-08