ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20230106870
申请日
2023-06-29
公开(公告)号
JP2024007467A
公开(公告)日
2024-01-18
发明(设计)人
JEON JIN SEOK YEO MOON JIN CHAE YUN SEOK WON DONG YOUNG
申请人
PI ADVANCED MAT CO LTD
申请人地址
IPC主分类号
C08G73/10
IPC分类号
B32B27/34 H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01
[2]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023503481A ,2023-01-30
[3]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002066546A1 ,2004-06-17
[4]
低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023501635A ,2023-01-18
[7]
半導電性ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002102882A1 ,2004-09-30
[8]
ポリイミドフィルムの製造法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004062873A1 ,2006-05-18
[10]
ポリイミド系複合材料およびそのフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009069688A1 ,2011-04-14