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ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230106870
申请日
:
2023-06-29
公开(公告)号
:
JP2024007467A
公开(公告)日
:
2024-01-18
发明(设计)人
:
JEON JIN SEOK
YEO MOON JIN
CHAE YUN SEOK
WON DONG YOUNG
申请人
:
PI ADVANCED MAT CO LTD
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G73/10
IPC分类号
:
B32B27/34
H05K1/03
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022545961A
,2022-11-01
[2]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023503481A
,2023-01-30
[3]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002066546A1
,2004-06-17
[4]
低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023501635A
,2023-01-18
[5]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003097725A1
,2005-09-15
[6]
高弾性および高耐熱ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023501634A
,2023-01-18
[7]
半導電性ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002102882A1
,2004-09-30
[8]
ポリイミドフィルムの製造法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004062873A1
,2006-05-18
[9]
高接着低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023501633A
,2023-01-18
[10]
ポリイミド系複合材料およびそのフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009069688A1
,2011-04-14
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