ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体[ja]

被引:0
申请号
JP20040506395
申请日
2003-05-20
公开(公告)号
JPWO2003097725A1
公开(公告)日
2005-09-15
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B32B27/34
IPC分类号
B05D7/04 B05D7/24 B32B7/02 B32B15/08 C08J5/18 C23C14/20 H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
金属被覆ポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007015545A1 ,2009-02-19
[3]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023503481A ,2023-01-30
[4]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
JEON JIN SEOK ;
YEO MOON JIN ;
CHAE YUN SEOK ;
WON DONG YOUNG .
日本专利 :JP2024007467A ,2024-01-18
[5]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002066546A1 ,2004-06-17
[6]
ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01
[9]
ポリイミドフィルムの製造法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004062873A1 ,2006-05-18