ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20020566259

申请日：

2002-02-20

公开(公告)号：

JPWO2002066546A1

公开(公告)日：

2004-06-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08J5/18

IPC分类号：

B29C41/00 B29C41/12 C08G73/10 C09D179/08

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共 50 条

[1]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023503481A ,2023-01-30

[2]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

JEON JIN SEOK ;

YEO MOON JIN ;

CHAE YUN SEOK ;

WON DONG YOUNG .

日本专利 :JP2024007467A ,2024-01-18

[3]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01

[4]

低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501635A ,2023-01-18

[5]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003097725A1 ,2005-09-15

[6]

半導電性ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002102882A1 ,2004-09-30

[7]

ポリイミドフィルムの製造法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004062873A1 ,2006-05-18

[8]

高接着低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501633A ,2023-01-18

[9]

高弾性および高耐熱ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501634A ,2023-01-18

[10]

ポリイミド系複合材料およびそのフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009069688A1 ,2011-04-14

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