ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220530798

申请日：

2020-10-19

公开(公告)号：

JP2023503481A

公开(公告)日：

2023-01-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08J5/18

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共 50 条

[1]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

JEON JIN SEOK ;

YEO MOON JIN ;

CHAE YUN SEOK ;

WON DONG YOUNG .

日本专利 :JP2024007467A ,2024-01-18

[2]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002066546A1 ,2004-06-17

[3]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01

[4]

ポリイミドフィルムの製造方法及びポリイミドフィルム製造装置及びポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012132986A1 ,2014-07-28

[5]

ポリイミドフィルムの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006112286A1 ,2008-12-11

[6]

低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501635A ,2023-01-18

[7]

共重合ポリアミド−イミドフィルム、および共重合ポリアミド−イミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2014528490A ,2014-10-27

[8]

ポリアミドイミド溶液、多孔質ポリアミドイミドフィルム、およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015108114A1 ,2017-03-23

[9]

ポリアミドイミドフィルムの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020505488A ,2020-02-20

[10]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003097725A1 ,2005-09-15

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