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芯片、芯片优化方法和芯片优化系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310153295.5
申请日
:
2023-02-22
公开(公告)号
:
CN116126579B
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
郑荣恭
罗勇
彭亮
陈争胜
申请人
:
上海遇贤微电子有限公司
申请人地址
:
200135 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号1幢1010室
IPC主分类号
:
G06F11/07
IPC分类号
:
G06F30/20
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
纪婷婧
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片优化系统及方法
[P].
刘建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建军
.
中国专利
:CN113868999A
,2021-12-31
[2]
耗材芯片和耗材芯片系统
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN212765310U
,2021-03-23
[3]
一种录音功能优化系统芯片和耳机
[P].
边仿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
边仿
.
中国专利
:CN112437384B
,2021-03-02
[4]
基于大数据分析的芯片测试优化系统和方法
[P].
李振昆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州芯云半导体集团有限公司
杭州芯云半导体集团有限公司
李振昆
;
李豪
论文数:
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引用数:
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0
机构:
杭州芯云半导体集团有限公司
杭州芯云半导体集团有限公司
李豪
;
付豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州芯云半导体集团有限公司
杭州芯云半导体集团有限公司
付豪
.
中国专利
:CN120850919A
,2025-10-28
[5]
一种主控芯片的优化方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN117744587B
,2024-05-17
[6]
一种主控芯片的优化方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN117744587A
,2024-03-22
[7]
芯片调试系统及方法与系统芯片
[P].
温浪明
论文数:
0
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温浪明
;
温海华
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0
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温海华
.
中国专利
:CN106681877A
,2017-05-17
[8]
耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111338584A
,2020-06-26
[9]
芯片卡和形成芯片卡的方法
[P].
S·奥夫内
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S·奥夫内
;
J·波尔
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0
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J·波尔
;
F·皮施纳
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F·皮施纳
;
P·斯坦普卡
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P·斯坦普卡
.
中国专利
:CN106997482A
,2017-08-01
[10]
芯片制造方法及芯片结构
[P].
王逵
论文数:
0
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0
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0
王逵
.
中国专利
:CN112805820A
,2021-05-14
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