一种用于碳化硅晶片表面加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420074341.2

申请日：

2024-01-11

公开(公告)号：

CN222037862U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

李春财张吉

申请人：

江苏晶利恒半导体科技有限公司

申请人地址：

226400 江苏省南通市如东县掘港街道富春江路198号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/06 B24B47/22

代理机构：

重庆知虫专利代理事务所(普通合伙) 50288

代理人：

张思龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于碳化硅晶片表面加工装置 [P].

陈宇翔 ;

翟会阳 ;

李永波 ;

李纪宏 .

中国专利 :CN221210986U ,2024-06-25

[2]

一种用于碳化硅晶片表面加工装置 [P].

周杰 ;

李有群 ;

贺贤汉 ;

殷雪苑 ;

吴寒 .

中国专利 :CN218169775U ,2022-12-30

[3]

一种碳化硅晶片加工装置 [P].

卢小东 .

中国专利 :CN214642332U ,2021-11-09

[4]

一种单晶碳化硅晶片加工装置 [P].

林武庆 ;

张洁 ;

苏双图 ;

陈文鹏 .

中国专利 :CN211028572U ,2020-07-17

[5]

一种单晶碳化硅晶片加工装置 [P].

刘敏 .

中国专利 :CN214361823U ,2021-10-08

[6]

一种碳化硅晶片表面清洗装置 [P].

贺贤汉 ;

赖章田 ;

陈有生 ;

张城 .

中国专利 :CN216880709U ,2022-07-05

[7]

碳化硅晶片的表面加工方法 [P].

邱锦桢 ;

施郁霈 ;

李依晴 .

中国专利 :CN113471058A ,2021-10-01

[8]

用于碳化硅晶片的修形工装 [P].

刘海鹰 ;

冯磊 .

中国专利 :CN215357608U ,2021-12-31

[9]

一种用于碳化硅晶片腐蚀装置 [P].

姚志勇 ;

贺贤汉 ;

李有群 ;

陈辉 ;

吴寒 .

中国专利 :CN217158132U ,2022-08-09

[10]

一种用于碳化硅晶片腐蚀装置 [P].

卓世异 ;

李有群 ;

周国栋 ;

章磊 ;

周杰 .

中国专利 :CN217158120U ,2022-08-09

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