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一种碳化硅晶片加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022820472.5
申请日
:
2020-11-30
公开(公告)号
:
CN214642332U
公开(公告)日
:
2021-11-09
发明(设计)人
:
卢小东
申请人
:
申请人地址
:
100744 北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2
IPC主分类号
:
B24B722
IPC分类号
:
B24B4106
B24B4912
B23K2636
B23K2603
B23K2670
代理机构
:
北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717
代理人
:
张宇锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单晶碳化硅晶片加工装置
[P].
林武庆
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林武庆
;
张洁
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张洁
;
苏双图
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苏双图
;
陈文鹏
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陈文鹏
.
中国专利
:CN211028572U
,2020-07-17
[2]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置
[P].
周杰
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周杰
;
李有群
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李有群
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
殷雪苑
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殷雪苑
;
吴寒
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吴寒
.
中国专利
:CN218169775U
,2022-12-30
[3]
一种单晶碳化硅晶片加工装置
[P].
刘敏
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刘敏
.
中国专利
:CN214361823U
,2021-10-08
[4]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置
[P].
陈宇翔
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
陈宇翔
;
翟会阳
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
翟会阳
;
李永波
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苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
李永波
;
李纪宏
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
李纪宏
.
中国专利
:CN221210986U
,2024-06-25
[5]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置
[P].
李春财
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机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
李春财
;
张吉
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机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
张吉
.
中国专利
:CN222037862U
,2024-11-22
[6]
一种碳化硅晶片刷洗装置
[P].
林武庆
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林武庆
;
张洁
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张洁
;
赖柏帆
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赖柏帆
;
陈文鹏
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陈文鹏
.
中国专利
:CN208786994U
,2019-04-26
[7]
一种碳化硅毛坯打磨加工装置
[P].
马红彬
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马红彬
;
宛鹏
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宛鹏
.
中国专利
:CN213795784U
,2021-07-27
[8]
碳化硅晶片退火装置
[P].
夏海洋
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
夏海洋
;
刘少晗
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
刘少晗
;
张旭
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
张旭
.
中国专利
:CN222251130U
,2024-12-27
[9]
碳化硅晶片清洗装置
[P].
徐良
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徐良
;
曹力力
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曹力力
;
蓝文安
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蓝文安
;
刘建哲
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刘建哲
;
余雅俊
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余雅俊
;
夏建白
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夏建白
;
李京波
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李京波
;
郭炜
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郭炜
;
叶继春
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叶继春
.
中国专利
:CN211757266U
,2020-10-27
[10]
碳化硅晶片检查装置
[P].
刘素娟
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刘素娟
;
刘振洲
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刘振洲
;
鲍慧强
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鲍慧强
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刘雪梅
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刘雪梅
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叶欣怡
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叶欣怡
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王增泽
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王增泽
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杨帅
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杨帅
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李宪宾
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李宪宾
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赵然
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赵然
.
中国专利
:CN217931449U
,2022-11-29
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