一种SMT贴片用锡膏分布装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411344401.9
申请日
2024-09-25
公开(公告)号
CN119095282A
公开(公告)日
2024-12-06
发明(设计)人
张伯楠 韦佳良 陈涛
申请人
北海建顺电子有限公司
申请人地址
536009 广西壮族自治区北海市海城区北海综合保税区北斗路6号北海海盈科技园第5幢厂房1、2楼
IPC主分类号
H05K3/34
IPC分类号
H05K3/28
代理机构
广西科泰智航知识产权代理事务所(普通合伙) 45136
代理人
吕志军
法律状态
实质审查的生效
国省代码
天津市 市辖区
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[5]
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[6]
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[7]
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[9]
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[10]
一种SMT锡膏搅拌装置 [P]. 
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