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一种SMT贴片加工锡膏漏印装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920466524.8
申请日：
2019-04-09
公开(公告)号：
CN209810698U
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
刘俊华
申请人：
申请人地址：
400039 重庆市九龙坡区九龙园区大道26号10楼第四层
IPC主分类号：
B07C534
IPC分类号：
B07C502
B07C536
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-20 | 授权 | 授权 |
| 2022-04-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B07C 5/34 申请日:20190409 授权公告日:20191220 终止日期:20210409 |