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一种SMT锡膏漏印装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422160762.X
申请日：
2024-09-04
公开(公告)号：
CN223488499U
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
夏孝长 敬守正
申请人：
四川英特丽电子科技有限公司
申请人地址：
641099 四川省内江市市中区梨红路213号6、7、8栋
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K3/12
代理机构：
上海笃学志远专利代理事务所(普通合伙) 31541
代理人：
卜荣明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-28 授权 授权
共 50 条
[1]
一种SMT贴片加工锡膏漏印装置 [P]. 
刘俊华 .
中国专利 :CN209810698U ,2019-12-20
[2]
一种SMT锡膏印刷装置 [P]. 
王中权 .
中国专利 :CN206983476U ,2018-02-09
[3]
一种SMT锡膏印刷装置 [P]. 
李良忠 .
中国专利 :CN222216090U ,2024-12-20
[4]
一种SMT锡膏搅拌装置 [P]. 
陈海军 .
中国专利 :CN213590323U ,2021-07-02
[5]
SMT锡膏清理装置 [P]. 
吴天阳 .
中国专利 :CN214264785U ,2021-09-24
[6]
一种SMT锡膏搅拌装置 [P]. 
代劲松 .
中国专利 :CN213791429U ,2021-07-27
[7]
一种SMT锡膏搅拌装置 [P]. 
冉崇胜 ;
王艳 .
中国专利 :CN214863040U ,2021-11-26
[8]
一种SMT锡膏搅拌装置 [P]. 
张利杰 .
中国专利 :CN209848793U ,2019-12-27
[9]
一种SMT锡膏印刷装置 [P]. 
周军宏 ;
林练武 ;
刘为 ;
陆海德 ;
陈通富 .
中国专利 :CN212603957U ,2021-02-26
[10]
一种SMT锡膏搅拌装置 [P]. 
代劲松 .
中国专利 :CN208194273U ,2018-12-07
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