一种多通道高导电多孔碳材料、制备方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411065480.X

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN118790991A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

陈伟张小祝苏敏叶克份

申请人：

万向一二三股份公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路855号

IPC主分类号：

C01B32/318

IPC分类号：

C01B32/336 C01B32/168 H01M4/1393 H01M4/587 H01M10/0525

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

高明翠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C01B 32/318申请日:20240805
2024-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高导电多孔碳材料、制备方法及其在储能设备中的应用 [P].

请求不公布姓名 ;

胡宁瑜 ;

汤勇 ;

请求不公布姓名 ;

臧晓波 .

中国专利 :CN118866563B ,2024-12-31

[2]

一种高导电多孔碳材料、制备方法及其在储能设备中的应用 [P].

请求不公布姓名 ;

胡宁瑜 ;

汤勇 ;

请求不公布姓名 ;

臧晓波 .

中国专利 :CN118866563A ,2024-10-29

[3]

一种多孔碳材料的制备方法及其应用 [P].

严凯 ;

杨直渝 ;

胡地 ;

张曼 .

中国专利 :CN112023879A ,2020-12-04

[4]

一种多孔碳材料及其制备方法、应用 [P].

王帅 ;

李波 ;

张聪 .

中国专利 :CN120136073A ,2025-06-13

[5]

一种含铅高导电多孔碳材料及其制备方法 [P].

石磊 ;

邵浩明 ;

石珉滈 ;

王志勇 ;

皮涛 ;

黄越华 ;

余梦泽 .

中国专利 :CN109775683A ,2019-05-21

[6]

一种多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

刘洁 ;

杨伟 ;

刘柏男 ;

罗飞 .

中国专利 :CN120208229A ,2025-06-27

[7]

一种多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

魏宇学 ;

张成华 ;

孙松 .

中国专利 :CN118899171A ,2024-11-05

[8]

多孔碳材料的制备方法及其应用 [P].

张健敏 ;

华青松 ;

戴作强 ;

张洪信 ;

邹荣国 ;

张纪鹏 ;

高振岳 .

中国专利 :CN108198696A ,2018-06-22

[9]

一种多孔碳材料及其制备方法 [P].

黄政仁 ;

吴西士 ;

朱云洲 ;

裴兵兵 ;

姚秀敏 ;

孟祥玮 .

中国专利 :CN110817835A ,2020-02-21

[10]

一种多孔碳材料的制备方法及其应用 [P].

喻桂朋 ;

罗临风 ;

潘春跃 .

中国专利 :CN108479710A ,2018-09-04

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