场景的三维重建方法、装置、电子设备和存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410897694.7

申请日：

2024-07-05

公开(公告)号：

CN118840486A

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

王荔宋浩杰王德龙贺钰刘坤

申请人：

三星电子（中国）研发中心三星电子株式会社

申请人地址：

210012 江苏省南京市雨花台区安德门大街57号6幢5-12楼

IPC主分类号：

G06T17/00

IPC分类号：

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

杜志敏;宋志强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 17/00申请日:20240705
2024-10-25	公开	公开

共 50 条

[1]

三维重建方法、电子设备和存储介质 [P].

张雷 ;

赵晓波 ;

王文斌 ;

李洲强 ;

吴军 .

中国专利 :CN119850867B ,2025-07-29

[2]

三维重建方法、电子设备和存储介质 [P].

张雷 ;

赵晓波 ;

王文斌 ;

李洲强 ;

吴军 .

中国专利 :CN119850867A ,2025-04-18

[3]

三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

殷兵 ;

胡懋成 ;

蔡明琦 ;

方昕 ;

李俊 ;

宫韬 .

中国专利 :CN118485785A ,2024-08-13

[4]

三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

殷兵 ;

胡懋成 ;

蔡明琦 ;

方昕 ;

李俊 ;

宫韬 .

中国专利 :CN118485785B ,2024-09-24

[5]

三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

周清会 ;

毛佳红 ;

汤代理 .

中国专利 :CN109859314A ,2019-06-07

[6]

三维重建方法、三维重建装置和电子设备 [P].

蔡育展 ;

郑超 ;

闫超 ;

张瀚天 .

中国专利 :CN111311742A ,2020-06-19

[7]

三维重建方法、装置、电子设备、系统和存储介质 [P].

侯烨 .

中国专利 :CN118674855A ,2024-09-20

[8]

三维重建方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

江明轩 ;

冯友计 ;

周立阳 ;

章国峰 .

中国专利 :CN112767541B ,2024-09-13

[9]

三维重建方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

江明轩 ;

冯友计 ;

周立阳 ;

章国峰 .

中国专利 :CN112767541A ,2021-05-07

[10]

三维重建方法、装置、电子设备和可读存储介质 [P].

焦少慧 .

中国专利 :CN114820980A ,2022-07-29

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