トランジスタおよびその製造方法、並びに集積回路[ja]

被引：0

申请号：

JP20230095711

申请日：

2023-06-09

公开(公告)号：

JP2024176868A

公开(公告)日：

2024-12-19

发明(设计)人：

FUKITOME HIROKAZU WATANABE KAZUYO KAWAHARA MINORU AKIYAMA SHOJI TOBISAKA YUUJI KAWAI MAKOTO

申请人：

UNIV TOHOKU NAT INST INF & COMM TECH SHINETSU CHEMICAL CO

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L29/786

IPC分类号：

H01L21/336

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

集積回路及びその製造方法[ja] [P].

FUKITOME HIROKAZU ;

SUEMITSU TETSUYA ;

WATANABE KAZUYO ;

KAWAHARA MINORU ;

AKIYAMA SHOJI ;

TOBISAKA YUUJI ;

KAWAI MAKOTO .

日本专利 :JP2024176869A ,2024-12-19

[2]

粘着シートおよびその製造方法[ja] [P].

MIURA SUSUMU ;

MIYATA TAKESHI .

日本专利 :JP2024121568A ,2024-09-06

[3]

正孔チャネル半導体トランジスタ、その製造方法および応用[ja] [P].

日本专利 :JP2023502631A ,2023-01-25

[4]

ＩＩＩ族窒化物半導体集積回路構造、その製造方法および使用[ja] [P].

日本专利 :JP2023503944A ,2023-02-01

[5]

有機薄膜を有する基板及びそれを用いたトランジスタ並びにそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005091377A1 ,2008-02-07

[6]

表示装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014141842A1 ,2017-02-16

[7]

屈曲部材、その製造装置および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011024741A1 ,2013-01-31

[8]

積層体の製造方法、電子部品の製造方法および積層体[ja] [P].

MURASE DAIKI .

日本专利 :JP2024172296A ,2024-12-12

[9]

固体撮像素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019111919A1 ,2020-12-24

[10]

多孔質金属箔およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011067957A1 ,2013-04-18

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