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一种临时键合胶及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411357133.4
申请日
:
2024-09-27
公开(公告)号
:
CN119193060A
公开(公告)日
:
2024-12-27
发明(设计)人
:
刘中生
黄明起
余高峰
申请人
:
深圳市化讯半导体材料有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101
IPC主分类号
:
C09J153/00
IPC分类号
:
H01L21/683
C09J11/08
C09J125/14
C09J181/06
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
赵颖
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-27
公开
公开
2025-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 153/00申请日:20240927
共 50 条
[1]
一种热滑移临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
余高峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
余高峰
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
刘中生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
.
中国专利
:CN119264857A
,2025-01-07
[2]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘继林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘继林
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
叶振文
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
叶振文
;
刘晓丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘晓丽
.
中国专利
:CN120442198A
,2025-08-08
[3]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘勇
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
叶振文
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
叶振文
.
中国专利
:CN120536072A
,2025-08-26
[4]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
曹文兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江化讯半导体材料有限公司
浙江化讯半导体材料有限公司
曹文兵
;
叶振文
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江化讯半导体材料有限公司
浙江化讯半导体材料有限公司
叶振文
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江化讯半导体材料有限公司
浙江化讯半导体材料有限公司
黄明起
.
中国专利
:CN121160257A
,2025-12-19
[5]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘中生
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
.
中国专利
:CN118813176A
,2024-10-22
[6]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
肖亮锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
肖亮锋
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
刘中生
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
;
刘勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘勇
.
中国专利
:CN120248821A
,2025-07-04
[7]
一种临时键合材料及其制备方法和应用、使用方法
[P].
刘中生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
;
余高峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
余高峰
;
黄明起
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
.
中国专利
:CN120536084A
,2025-08-26
[8]
一种抗胶层开裂的临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
侯军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传强
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传强
;
褚雨露
论文数:
0
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
褚雨露
;
王庆
论文数:
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0
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
王庆
.
中国专利
:CN120399613A
,2025-08-01
[9]
聚氨酯类临时键合胶及其制备方法与应用
[P].
高满
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
广西珀源新材料有限公司
广西珀源新材料有限公司
高满
;
李茂华
论文数:
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机构:
广西珀源新材料有限公司
广西珀源新材料有限公司
李茂华
;
罗海强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广西珀源新材料有限公司
广西珀源新材料有限公司
罗海强
;
奚耀祥
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
广西珀源新材料有限公司
广西珀源新材料有限公司
奚耀祥
;
虞锦洪
论文数:
0
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0
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0
机构:
广西珀源新材料有限公司
广西珀源新材料有限公司
虞锦洪
;
陈韬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广西珀源新材料有限公司
广西珀源新材料有限公司
陈韬
.
中国专利
:CN120737792A
,2025-10-03
[10]
临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用
[P].
崔成强
论文数:
0
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0
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0
崔成强
;
张昱
论文数:
0
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张昱
;
陈涛
论文数:
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陈涛
;
陈新
论文数:
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引用数:
0
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陈新
.
中国专利
:CN108511384B
,2018-09-07
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