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一种临时键合胶及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510623911.8
申请日
:
2025-05-15
公开(公告)号
:
CN120248821A
公开(公告)日
:
2025-07-04
发明(设计)人
:
肖亮锋
黄明起
刘中生
刘勇
申请人
:
深圳市化讯半导体材料有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101
IPC主分类号
:
C09J183/06
IPC分类号
:
C08G77/38
H01L21/683
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
赵颖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/06申请日:20250515
2025-07-04
公开
公开
共 50 条
[1]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘继林
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘继林
;
黄明起
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
叶振文
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
叶振文
;
刘晓丽
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘晓丽
.
中国专利
:CN120442198A
,2025-08-08
[2]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘勇
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘勇
;
黄明起
论文数:
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
叶振文
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
叶振文
.
中国专利
:CN120536072A
,2025-08-26
[3]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
曹文兵
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机构:
浙江化讯半导体材料有限公司
浙江化讯半导体材料有限公司
曹文兵
;
叶振文
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机构:
浙江化讯半导体材料有限公司
浙江化讯半导体材料有限公司
叶振文
;
黄明起
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0
机构:
浙江化讯半导体材料有限公司
浙江化讯半导体材料有限公司
黄明起
.
中国专利
:CN121160257A
,2025-12-19
[4]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘中生
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0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
;
黄明起
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
余高峰
论文数:
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
余高峰
.
中国专利
:CN119193060A
,2024-12-27
[5]
一种临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
刘中生
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
;
黄明起
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
.
中国专利
:CN118813176A
,2024-10-22
[6]
一种热滑移临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
余高峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
余高峰
;
黄明起
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
刘中生
论文数:
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
刘中生
.
中国专利
:CN119264857A
,2025-01-07
[7]
一种键合冠醚型吸附剂及其制备方法和应用
[P].
孙永旭
论文数:
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0
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0
孙永旭
;
徐丹
论文数:
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徐丹
;
王艳丽
论文数:
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王艳丽
;
蒋尧尧
论文数:
0
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蒋尧尧
;
李丽
论文数:
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李丽
;
吴雪峰
论文数:
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吴雪峰
;
张宏科
论文数:
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张宏科
.
中国专利
:CN111253365A
,2020-06-09
[8]
一种易清洗有机硅临时键合材料及其制备方法和应用
[P].
吴宇
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
吴宇
;
黄明起
论文数:
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
;
叶振文
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
叶振文
;
陈逸夫
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
陈逸夫
.
中国专利
:CN120158266A
,2025-06-17
[9]
一种单层临时键合材料及其制备方法和应用
[P].
曾宪旺
论文数:
0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
曾宪旺
;
柳博
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
柳博
;
邓锦泉
论文数:
0
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机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
邓锦泉
;
黄明起
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市化讯半导体材料有限公司
深圳市化讯半导体材料有限公司
黄明起
.
中国专利
:CN120795524A
,2025-10-17
[10]
一种抗胶层开裂的临时键合胶及其制备方法和应用
[P].
侯军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传强
论文数:
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0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传强
;
褚雨露
论文数:
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
褚雨露
;
王庆
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0
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0
机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
王庆
.
中国专利
:CN120399613A
,2025-08-01
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