半导体装置和半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411045884.2

申请日：

2024-07-31

公开(公告)号：

CN119153505A

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

史世平陈道坤储金星杨晶杰何濠启邹苹

申请人：

海信家电集团股份有限公司

申请人地址：

528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号

IPC主分类号：

H01L29/739

IPC分类号：

H01L29/66 H01L29/423

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司 11742

代理人：

张强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/739申请日:20240731
2025-09-23	授权	授权
2024-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

史世平 ;

陈道坤 ;

储金星 ;

杨晶杰 ;

何濠启 ;

邹苹 .

中国专利 :CN119153505B ,2025-09-23

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

储金星 .

中国专利 :CN119855225A ,2025-04-18

[3]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

吉村尚 ;

栗林秀直 ;

小野泽勇一 ;

仲野逸人 ;

尾崎大辅 .

中国专利 :CN103534811A ,2014-01-22

[4]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

吉村尚 ;

栗林秀直 ;

小野泽勇一 ;

仲野逸人 ;

尾崎大辅 .

中国专利 :CN106128946B ,2016-11-16

[5]

半导体装置 [P].

刘恒 ;

陈道坤 ;

周文杰 ;

张永旺 ;

储金星 ;

杨晶杰 ;

刘子俭 ;

梁孟 .

中国专利 :CN117747648A ,2024-03-22

[6]

半导体装置 [P].

杨晶杰 ;

陈道坤 ;

储金星 ;

张永旺 ;

刘恒 ;

周文杰 .

中国专利 :CN117637828B ,2024-07-23

[7]

半导体装置 [P].

刘恒 ;

陈道坤 ;

周文杰 ;

张永旺 ;

储金星 ;

杨晶杰 ;

刘子俭 ;

梁孟 .

中国专利 :CN117637830B ,2025-04-22

[8]

半导体装置 [P].

刘恒 ;

陈道坤 ;

周文杰 ;

张永旺 ;

储金星 ;

杨晶杰 ;

刘子俭 ;

梁孟 .

中国专利 :CN117637830A ,2024-03-01

[9]

半导体装置 [P].

杨晶杰 ;

陈道坤 ;

储金星 ;

张永旺 ;

刘恒 ;

周文杰 .

中国专利 :CN117637828A ,2024-03-01

[10]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

何濠启 ;

储金星 ;

刘子俭 .

中国专利 :CN119153504B ,2025-09-23

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