一种抗折弯电路主板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421091131.0
申请日
2024-05-20
公开(公告)号
CN222339662U
公开(公告)日
2025-01-10
发明(设计)人
章怀忠 陈串串 王桂英
申请人
江苏金一辰电子科技有限公司
申请人地址
225600 江苏省扬州市高邮城南经济新区新驰路6号
IPC主分类号
H05K1/11
IPC分类号
H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14
代理机构
扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315
代理人
张琳
法律状态
授权
国省代码
江苏省 扬州市
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共 50 条
[1]
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