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一种SMT贴片焊接用贴片装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420822201.9
申请日
:
2024-04-19
公开(公告)号
:
CN222263173U
公开(公告)日
:
2024-12-27
发明(设计)人
:
张亚
贺国兰
申请人
:
苏州福乐普电子科技有限公司
申请人地址
:
215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号金桥汽配产业园A5幢4层
IPC主分类号
:
H05K3/34
IPC分类号
:
H05K3/00
H05K13/04
H05K13/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种SMT贴片焊接用贴片装置
[P].
常文明
论文数:
0
引用数:
0
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0
常文明
;
宋红艳
论文数:
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0
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宋红艳
.
中国专利
:CN213244807U
,2021-05-18
[2]
一种SMT贴片焊接用贴片装置
[P].
熊林渊
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
熊林渊
;
任志峰
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0
机构:
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
任志峰
.
中国专利
:CN222322082U
,2025-01-07
[3]
一种SMT贴片装置
[P].
刘文东
论文数:
0
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0
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0
刘文东
.
中国专利
:CN215647620U
,2022-01-25
[4]
一种SMT贴片用防位移贴片装置
[P].
李旋
论文数:
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机构:
安康泰达讯智能科技有限公司
安康泰达讯智能科技有限公司
李旋
.
中国专利
:CN220674031U
,2024-03-26
[5]
一种SMT贴片用防位移贴片装置
[P].
华一民
论文数:
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机构:
无锡同频电子科技有限公司
无锡同频电子科技有限公司
华一民
;
李明
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机构:
无锡同频电子科技有限公司
无锡同频电子科技有限公司
李明
;
王建中
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机构:
无锡同频电子科技有限公司
无锡同频电子科技有限公司
王建中
.
中国专利
:CN223428803U
,2025-10-10
[6]
一种SMT贴片自动贴片装置
[P].
司继江
论文数:
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司继江
.
中国专利
:CN214800545U
,2021-11-19
[7]
一种SMT贴片焊接清洗装置
[P].
范小妹
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机构:
东莞市双丰电子有限公司
东莞市双丰电子有限公司
范小妹
.
中国专利
:CN221063667U
,2024-06-04
[8]
一种SMT贴片焊接清洗装置
[P].
饶正计
论文数:
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饶正计
.
中国专利
:CN218014758U
,2022-12-13
[9]
一种SMT贴片机用贴片组件
[P].
岳世宏
论文数:
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机构:
湖州天翊电子科技有限公司
湖州天翊电子科技有限公司
岳世宏
;
胡志新
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机构:
湖州天翊电子科技有限公司
湖州天翊电子科技有限公司
胡志新
;
余叶
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机构:
湖州天翊电子科技有限公司
湖州天翊电子科技有限公司
余叶
.
中国专利
:CN222509855U
,2025-02-18
[10]
一种SMT贴片焊接后清洗装置
[P].
朱拥军
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朱拥军
;
李军丽
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李军丽
;
赵丹丹
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赵丹丹
;
丁娟
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丁娟
.
中国专利
:CN216937401U
,2022-07-12
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