一种SMT贴片焊接用贴片装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420822201.9
申请日
2024-04-19
公开(公告)号
CN222263173U
公开(公告)日
2024-12-27
发明(设计)人
张亚 贺国兰
申请人
苏州福乐普电子科技有限公司
申请人地址
215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号金桥汽配产业园A5幢4层
IPC主分类号
H05K3/34
IPC分类号
H05K3/00 H05K13/04 H05K13/00
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种SMT贴片焊接用贴片装置 [P]. 
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