一种SMT贴片焊接用贴片装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420738250.4
申请日
2024-04-11
公开(公告)号
CN222322082U
公开(公告)日
2025-01-07
发明(设计)人
熊林渊 任志峰
申请人
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道602号易力声产业园第10栋4层、5层
IPC主分类号
H05K13/04
IPC分类号
H05K3/30
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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