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一种SMT贴片焊接用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420738250.4
申请日：
2024-04-11
公开(公告)号：
CN222322082U
公开(公告)日：
2025-01-07
发明(设计)人：
熊林渊
任志峰
申请人：
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道602号易力声产业园第10栋4层、5层
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
H05K3/30
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 授权 | 授权 |