学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种绝缘高导热凝胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411221027.3
申请日
:
2024-09-02
公开(公告)号
:
CN119119741A
公开(公告)日
:
2024-12-13
发明(设计)人
:
张明乐
宋丹丹
王玲玲
危仁波
郭俊鸿
申请人
:
广昌立骅科技股份有限公司
申请人地址
:
344000 江西省抚州市广昌县工业园区
IPC主分类号
:
C08L83/07
IPC分类号
:
C08L83/05
C08K9/06
C08K3/08
C08K3/38
C09K5/14
C09K5/10
代理机构
:
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465
代理人
:
周亮
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江西省 抚州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20240902
2024-12-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种导热凝胶及其制备方法
[P].
刘志军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘志军
;
孟鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟鸿
;
王飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王飞
;
刘继锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘继锋
;
羊辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
羊辉
.
中国专利
:CN111777994B
,2020-10-16
[2]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
[P].
方绪霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
方绪霞
.
中国专利
:CN120040974A
,2025-05-27
[3]
一种高导热高绝缘有机硅凝胶及其制备方法
[P].
王天福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州添易朗科技有限公司
苏州添易朗科技有限公司
王天福
;
于育强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州添易朗科技有限公司
苏州添易朗科技有限公司
于育强
;
黄建峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州添易朗科技有限公司
苏州添易朗科技有限公司
黄建峰
;
吉忠民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州添易朗科技有限公司
苏州添易朗科技有限公司
吉忠民
.
中国专利
:CN119931352A
,2025-05-06
[4]
导热凝胶及其制备方法
[P].
卜斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卜斌
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万炜涛
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈田安
.
中国专利
:CN106634862A
,2017-05-10
[5]
一种高导热高挤出速率的导热凝胶及其制备方法
[P].
邹林华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹林华
;
叶发德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶发德
;
龙正宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙正宇
;
周为民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周为民
.
中国专利
:CN113248931A
,2021-08-13
[6]
一种高导热低出油单组分的导热凝胶及其制备方法
[P].
杨奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨奇
.
中国专利
:CN109735108A
,2019-05-10
[7]
一种高导热绝缘硅脂及其制备方法
[P].
雷军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷军
;
徐晶晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐晶晶
;
张力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张力
;
李忠明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李忠明
;
鄢定祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鄢定祥
.
中国专利
:CN112920606B
,2021-06-08
[8]
一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
李春方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李春方
;
宋波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
宋波
;
李柏钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李柏钧
;
程龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
程龙
.
中国专利
:CN119505543A
,2025-02-25
[9]
一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法
[P].
李春方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李春方
;
宋波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
宋波
;
李柏钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
李柏钧
;
程龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州柯仕达电子材料有限公司
苏州柯仕达电子材料有限公司
程龙
.
中国专利
:CN119505543B
,2025-09-12
[10]
一种导热凝胶及其制备方法和应用
[P].
周佩先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周佩先
;
罗李江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗李江
;
何娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何娟
.
中国专利
:CN115627076A
,2023-01-20
←
1
2
3
4
5
→