一种柔性电路板贴合用基材涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420509539.9

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN222174659U

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

封敏唐俊文封志辉

申请人：

深圳市凯思特信息技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道民主社区民主新村六巷15号一层及二层、三层、四层

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C9/04 B05C11/10 B05C13/02 B05C9/10 B08B5/02 B05D3/02

代理机构：

深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862

代理人：

章明美

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种柔性电路板加工用基材涂胶装置 [P].

王守三 ;

秦仕才 .

中国专利 :CN221288500U ,2024-07-09

[2]

柔性电路板基材涂胶装置 [P].

陆传生 .

中国专利 :CN102671814A ,2012-09-19

[3]

柔性电路板加工用基材涂胶装置 [P].

邹嘉逸 ;

邹伟民 ;

陈金柱 ;

黄红光 .

中国专利 :CN217190591U ,2022-08-16

[4]

一种柔性电路板基材贴合治具 [P].

洪德云 .

中国专利 :CN210247168U ,2020-04-03

[5]

柔性电路板基材贴合治具 [P].

李辉 ;

姜殿坤 .

中国专利 :CN203181419U ,2013-09-04

[6]

一种柔性电路板基材贴合治具 [P].

方明 .

中国专利 :CN206024284U ,2017-03-15

[7]

制造柔性电路板用的基材涂胶装置 [P].

陆传生 .

中国专利 :CN202555463U ,2012-11-28

[8]

制造柔性电路板用的基材涂胶装置 [P].

陆传生 .

中国专利 :CN102671815A ,2012-09-19

[9]

一种用于柔性电路板加工的涂胶装置 [P].

胡荣 ;

赵磊 ;

陈进财 ;

黄思才 .

中国专利 :CN215997328U ,2022-03-11

[10]

一种多层柔性电路板贴合辅助装置 [P].

李晔 ;

董长城 ;

钱小春 .

中国专利 :CN216017311U ,2022-03-11

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