柔性电路板基材涂胶装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210143753.9

申请日：

2012-05-10

公开(公告)号：

CN102671814A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

陆传生

申请人：

申请人地址：

215511 江苏省苏州市常熟市梅李镇通港工业园中诚路18号

IPC主分类号：

B05C500

IPC分类号：

B05C1102 B05C1110 B32B3712

代理机构：

常熟市常新专利商标事务所 32113

代理人：

朱伟军

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101710181072 IPC(主分类):B05C 5/00 专利申请号:2012101437539 申请公布日:20120919
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346521736 IPC(主分类):B05C 5/00 专利申请号:2012101437539 申请日:20120510
2012-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

制造柔性电路板用的基材涂胶装置 [P].

陆传生 .

中国专利 :CN202555463U ,2012-11-28

[2]

制造柔性电路板用的基材涂胶装置 [P].

陆传生 .

中国专利 :CN102671815A ,2012-09-19

[3]

柔性电路板加工用基材涂胶装置 [P].

邹嘉逸 ;

邹伟民 ;

陈金柱 ;

黄红光 .

中国专利 :CN217190591U ,2022-08-16

[4]

一种柔性电路板加工用基材涂胶装置 [P].

王守三 ;

秦仕才 .

中国专利 :CN221288500U ,2024-07-09

[5]

一种柔性电路板贴合用基材涂胶装置 [P].

封敏 ;

唐俊文 ;

封志辉 .

中国专利 :CN222174659U ,2024-12-17

[6]

电路板涂胶装置 [P].

李春柳 .

中国专利 :CN215088521U ,2021-12-10

[7]

一种柔性电路板集成的涂胶装置 [P].

殷亚平 .

中国专利 :CN221245867U ,2024-07-02

[8]

柔性电路板基材贴合治具 [P].

李辉 ;

姜殿坤 .

中国专利 :CN203181419U ,2013-09-04

[9]

柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板 [P].

叶佐鸿 ;

张宏毅 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101360387B ,2009-02-04

[10]

一种柔性电路板用基材及其制备方法、柔性电路板 [P].

马雅琳 ;

何航 ;

粱东明 .

中国专利 :CN118612943A ,2024-09-06

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