电路板涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121207646.9

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN215088521U

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

李春柳

申请人：

申请人地址：

516100 广东省惠州市博罗县龙溪街道白莲湖村委会第四村民小组板朗

IPC主分类号：

B05C914

IPC分类号：

B05C102 B05C1302 B05D302

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504

代理人：

郭大为

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板多点涂胶装置 [P].

李志鹏 ;

郭艳玲 ;

郭帅 ;

刘宏 .

中国专利 :CN204503465U ,2015-07-29

[2]

一种电路板涂胶装置 [P].

何忻诺 ;

姜伟 .

中国专利 :CN222132479U ,2024-12-10

[3]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

黎小苟 .

中国专利 :CN220678426U ,2024-03-29

[4]

一种电路板涂胶装置 [P].

陈丽媛 ;

郭达文 ;

严艺 ;

杨龙 ;

文倩 ;

朱雪莲 .

中国专利 :CN222739544U ,2025-04-11

[5]

一种电路板涂胶装置 [P].

张华 .

中国专利 :CN220738302U ,2024-04-09

[6]

一种PCB电路板涂胶装置 [P].

徐鸿宇 .

中国专利 :CN216459835U ,2022-05-10

[7]

柔性电路板加工用基材涂胶装置 [P].

邹嘉逸 ;

邹伟民 ;

陈金柱 ;

黄红光 .

中国专利 :CN217190591U ,2022-08-16

[8]

柔性电路板基材涂胶装置 [P].

陆传生 .

中国专利 :CN102671814A ,2012-09-19

[9]

一种PCB电路板涂胶装置 [P].

吴静 ;

郭碧玉 .

中国专利 :CN221046485U ,2024-05-31

[10]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

杨旭 ;

杨挺 ;

马立功 ;

白向东 ;

李茹 .

中国专利 :CN208771748U ,2019-04-23

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