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一种PCB电路板涂胶装置
被引：0
申请号：
CN202122639119.1
申请日：
2021-10-29
公开(公告)号：
CN216459835U
公开(公告)日：
2022-05-10
发明(设计)人：
徐鸿宇
申请人：
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市浑南新区世纪路22号公寓304室
IPC主分类号：
B05C1110
IPC分类号：
B05C1302
代理机构：
北京精翰专利代理有限公司 11921
代理人：
南亚丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-10 | 授权 | 授权 |