一种电路板辅助涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322306409.3

申请日：

2023-08-28

公开(公告)号：

CN220678426U

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

黎小苟

申请人：

佛山市顺德区携恒电子有限公司

申请人地址：

528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇海凌村海赞路28号之一A区3-2

IPC主分类号：

B05C9/14

IPC分类号：

B05C5/02 B05C13/02 B05D3/04

代理机构：

佛山市科策知识产权代理事务所(普通合伙) 44539

代理人：

刘瑛

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):B05C 9/14变更事项:发明人变更前:黎小苟变更后:黎小荀
2024-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

杨旭 ;

杨挺 ;

马立功 ;

白向东 ;

李茹 .

中国专利 :CN208771748U ,2019-04-23

[2]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

杨义根 .

中国专利 :CN210753496U ,2020-06-16

[3]

电路板涂胶装置 [P].

李春柳 .

中国专利 :CN215088521U ,2021-12-10

[4]

一种PCB电路板涂胶装置 [P].

徐鸿宇 .

中国专利 :CN216459835U ,2022-05-10

[5]

一种PCB电路板涂胶装置 [P].

吴静 ;

郭碧玉 .

中国专利 :CN221046485U ,2024-05-31

[6]

一种软体电路板涂胶装置 [P].

何和和 .

中国专利 :CN213886946U ,2021-08-06

[7]

一种电路板涂胶装置 [P].

陈丽媛 ;

郭达文 ;

严艺 ;

杨龙 ;

文倩 ;

朱雪莲 .

中国专利 :CN222739544U ,2025-04-11

[8]

一种电路板涂胶装置 [P].

张华 .

中国专利 :CN220738302U ,2024-04-09

[9]

一种电路板涂胶装置 [P].

何忻诺 ;

姜伟 .

中国专利 :CN222132479U ,2024-12-10

[10]

电路板多点涂胶装置 [P].

李志鹏 ;

郭艳玲 ;

郭帅 ;

刘宏 .

中国专利 :CN204503465U ,2015-07-29

← 1 2 3 4 5 →