一种电路板涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420698521.8

申请日：

2024-04-07

公开(公告)号：

CN222739544U

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

陈丽媛郭达文严艺杨龙文倩朱雪莲

申请人：

江西红板科技股份有限公司

申请人地址：

343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05B15/522

代理机构：

东莞市名商臻诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 441114

代理人：

范小凤

法律状态：

授权

国省代码：

江西省吉安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板涂胶装置 [P].

李春柳 .

中国专利 :CN215088521U ,2021-12-10

[2]

一种电路板涂胶装置 [P].

张华 .

中国专利 :CN220738302U ,2024-04-09

[3]

一种电路板涂胶装置 [P].

何忻诺 ;

姜伟 .

中国专利 :CN222132479U ,2024-12-10

[4]

一种PCB电路板涂胶装置 [P].

徐鸿宇 .

中国专利 :CN216459835U ,2022-05-10

[5]

一种PCB电路板涂胶装置 [P].

吴静 ;

郭碧玉 .

中国专利 :CN221046485U ,2024-05-31

[6]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

杨旭 ;

杨挺 ;

马立功 ;

白向东 ;

李茹 .

中国专利 :CN208771748U ,2019-04-23

[7]

一种软体电路板涂胶装置 [P].

何和和 .

中国专利 :CN213886946U ,2021-08-06

[8]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

杨义根 .

中国专利 :CN210753496U ,2020-06-16

[9]

电路板多点涂胶装置 [P].

李志鹏 ;

郭艳玲 ;

郭帅 ;

刘宏 .

中国专利 :CN204503465U ,2015-07-29

[10]

一种电路板辅助涂胶装置 [P].

黎小苟 .

中国专利 :CN220678426U ,2024-03-29

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