一种PCB电路板用多工位涂胶装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511169198.0
申请日
2025-08-20
公开(公告)号
CN120940167A
公开(公告)日
2025-11-14
发明(设计)人
冯建明 冯涛 王静 李后清 蔡明祥 王敦猛 孙颖
申请人
昆山市华涛电子有限公司
申请人地址
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C13/02
代理机构
北京国科力为专利代理事务所(普通合伙) 16056
代理人
宋素梅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统 [P]. 
陈佳佳 .
中国专利 :CN111132467A ,2020-05-08
[2]
一种PCB电路板涂胶装置 [P]. 
徐鸿宇 .
中国专利 :CN216459835U ,2022-05-10
[3]
一种PCB电路板涂胶装置 [P]. 
吴静 ;
郭碧玉 .
中国专利 :CN221046485U ,2024-05-31
[4]
一种PCB电路板多工位检测装置 [P]. 
林超文 ;
周鹏 ;
洪镇球 ;
李佳键 .
中国专利 :CN119716500A ,2025-03-28
[5]
一种PCB电路板多工位检测装置 [P]. 
鲁嫦玉 ;
张文佩 ;
李路路 ;
丁小冬 .
中国专利 :CN223065448U ,2025-07-04
[6]
一种电路板涂胶装置 [P]. 
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中国专利 :CN220738302U ,2024-04-09
[7]
一种PCB电路板用点胶装置 [P]. 
李跃 ;
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[8]
一种PCB电路板磨边装置 [P]. 
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[9]
一种PCB电路板磨边装置 [P]. 
陈遂佰 ;
刘湘 ;
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[10]
一种PCB电路板检测装置 [P]. 
张红波 .
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