互连结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420611536.6

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN222261056U

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

游耀鸿何大椿吴国铭陈盈德陈益民

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

互连结构 [P].

孙明亮 ;

吴孝哲 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

熊建锋 ;

吴明 .

中国专利 :CN209571414U ,2019-11-01

[2]

互连结构 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN113451204A ,2021-09-28

[3]

金属互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203895443U ,2014-10-22

[4]

金属互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208738214U ,2019-04-12

[5]

金属互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208655633U ,2019-03-26

[6]

半导体互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203774289U ,2014-08-13

[7]

半导体互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208738213U ,2019-04-12

[8]

互连结构和方法 [P].

蔡纾婷 ;

杨敦年 ;

王铨中 ;

刘人诚 ;

洪丰基 ;

许慈轩 ;

陈愉婷 ;

林政贤 ;

蔡双吉 .

中国专利 :CN104051414B ,2014-09-17

[9]

功率芯片互连结构 [P].

王腾 ;

郑静 ;

常永嘉 ;

董晓伟 .

中国专利 :CN204204848U ,2015-03-11

[10]

半导体互连结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706642U ,2019-04-05

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