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金属互连结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821434280.7
申请日
:
2018-09-03
公开(公告)号
:
CN208655633U
公开(公告)日
:
2019-03-26
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L23538
IPC分类号
:
H01L21768
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-26
授权
授权
共 50 条
[1]
金属互连结构
[P].
周鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN203895443U
,2014-10-22
[2]
金属互连结构
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208738214U
,2019-04-12
[3]
金属互连结构的形成方法及金属互连结构
[P].
谭发龙
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0
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
谭发龙
;
吴卓杰
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0
机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
吴卓杰
.
中国专利
:CN118692987B
,2024-12-20
[4]
金属互连结构的形成方法及金属互连结构
[P].
谭发龙
论文数:
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
谭发龙
;
吴卓杰
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
吴卓杰
.
中国专利
:CN118692987A
,2024-09-24
[5]
互连结构
[P].
游耀鸿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游耀鸿
;
何大椿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何大椿
;
吴国铭
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴国铭
;
陈盈德
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈盈德
;
陈益民
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈益民
.
中国专利
:CN222261056U
,2024-12-27
[6]
互连结构
[P].
孙明亮
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孙明亮
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
熊建锋
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熊建锋
;
吴明
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吴明
.
中国专利
:CN209571414U
,2019-11-01
[7]
金属互连结构的制造方法
[P].
康乐乐
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康乐乐
;
张驰
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张驰
.
中国专利
:CN113013091A
,2021-06-22
[8]
金属互连结构的制备方法
[P].
鲍宇
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鲍宇
;
曾招钦
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曾招钦
.
中国专利
:CN114023694A
,2022-02-08
[9]
金属互连结构及半导体器件
[P].
孔森
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
孔森
;
尹晓明
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
尹晓明
.
中国专利
:CN222801806U
,2025-04-25
[10]
金属互连结构的形成方法
[P].
吴明
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吴明
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
吴龙江
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吴龙江
;
赵培培
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赵培培
.
中国专利
:CN110112098A
,2019-08-09
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