一种用于保证连接强度的硅片承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322612566.7

申请日：

2023-09-26

公开(公告)号：

CN222260985U

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

高晗杨总明刘小明王小东温科胜

申请人：

南通玖方新材料股份有限公司

申请人地址：

226300 江苏省南通市南通高新区碧华路1199号东久(南通)智造园A5

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L31/18

代理机构：

南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606

代理人：

顾新民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片的承载装置 [P].

沈彪 ;

李向清 ;

胡德良 .

中国专利 :CN202189765U ,2012-04-11

[2]

一种弧形法兰连接的硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN216818294U ,2022-06-24

[3]

一种用于硅片镀膜的承载装置 [P].

张春华 ;

周剑 ;

向宏伟 ;

李栋 ;

高文丽 ;

孟祥熙 ;

辛国军 .

中国专利 :CN202977387U ,2013-06-05

[4]

一种用于硅片镀膜的承载装置 [P].

卢娇 .

中国专利 :CN217507279U ,2022-09-27

[5]

一种用于硅片镀膜的承载装置 [P].

顾孝明 ;

张春华 ;

刘东续 ;

章灵军 .

中国专利 :CN201788990U ,2011-04-06

[6]

一种用于硅片镀膜的承载装置 [P].

张斌 ;

康忠平 ;

江坚 ;

卢玉荣 ;

黄海燕 ;

陆川 .

中国专利 :CN206225383U ,2017-06-06

[7]

一种防止导轨条撞击的硅片承载装置 [P].

高晗 ;

杨宗明 ;

刘小明 ;

王小东 ;

张帆 .

中国专利 :CN220526873U ,2024-02-23

[8]

一种用于硅片清洗的承载装置、设备及硅片 [P].

崔贤斌 ;

金柱炫 ;

李在桓 .

中国专利 :CN114242630A ,2022-03-25

[9]

一种用于硅片清洗的承载装置、设备及硅片 [P].

崔贤斌 ;

金柱炫 ;

李在桓 .

中国专利 :CN114242630B ,2025-08-08

[10]

一种提升局部位置强度的硅片承载盘 [P].

高晗 ;

杨总明 ;

刘小明 ;

王小东 ;

张清清 .

中国专利 :CN221994433U ,2024-11-12

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