一种用于12英寸半导体晶圆的砂浆切割液、其制备方法和用途

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411267466.8

申请日：

2024-09-11

公开(公告)号：

CN119120098A

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

侯军褚雨露李传友吕婧

申请人：

浙江奥首材料科技有限公司

申请人地址：

324012 浙江省衢州市柯城区杜鹃路36号

IPC主分类号：

C10M173/02

IPC分类号：

H01L21/304 C10N30/04 C10N30/06 C10N30/12

代理机构：

深圳云海专利代理事务所(特殊普通合伙) 44846

代理人：

王天桂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省衢州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C10M 173/02申请日:20240911
2024-12-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高分散半导体大硅片砂浆切割液、其制备方法和用途 [P].

侯军 ;

吕婧 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118546712A ,2024-08-27

[2]

一种水性半导体晶圆切割液及其制备方法 [P].

胡丁 ;

包亚群 .

中国专利 :CN113430041A ,2021-09-24

[3]

一种半导体晶圆切割液 [P].

周诗健 ;

窦璨 .

中国专利 :CN107603693A ,2018-01-19

[4]

一种12寸半导体晶圆的切割方法 [P].

张亮 ;

刘元涛 ;

邵奇 ;

李战国 ;

胡晓亮 .

中国专利 :CN113771247A ,2021-12-10

[5]

一种抗静电半导体晶圆切割液及其制备方法 [P].

吴旋华 ;

包亚群 ;

胡丁 ;

罗壮东 ;

李学伟 .

中国专利 :CN115851363B ,2024-01-05

[6]

用于12英寸晶圆半导体制造的清洗配液阀 [P].

季红生 ;

叶品华 ;

韩涧希 .

中国专利 :CN117090974B ,2024-01-30

[7]

一种半导体晶圆金属电极保护液、其制备方法与用途 [P].

侯军 ;

任浩楠 ;

吕晶 ;

申海艳 ;

隋新 .

中国专利 :CN116875983B ,2025-08-29

[8]

一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法 [P].

张亮 ;

崔小换 ;

刘元涛 ;

胡晓亮 ;

史舸 .

中国专利 :CN113787636B ,2021-12-14

[9]

半导体晶圆切割用粘合片和半导体晶圆的切割方法 [P].

杉村敏正 ;

高桥智一 ;

川岛教孔 ;

浅井文辉 .

中国专利 :CN101942278A ,2011-01-12

[10]

一种用于半导体硅片的砂浆切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

褚雨露 ;

李传友 ;

孙瑶 .

中国专利 :CN119020089B ,2025-02-11

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