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蚀刻方法和等离子体处理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380041714.4
申请日：
2023-05-26
公开(公告)号：
CN119234297A
公开(公告)日：
2024-12-31
发明(设计)人：
熊仓翔
木村壮一郎
世小弓
小田岛畅洋
真崎祐次
岳本昇
小林真
山崎翔太
申请人：
东京毅力科创株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
H01L21/3213
H01L21/768
H01L21/3205
H01L23/532
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;何中文
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3065申请日:20230526 |