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光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411394518.8
申请日
:
2021-07-09
公开(公告)号
:
CN119225117A
公开(公告)日
:
2024-12-31
发明(设计)人
:
E·阿卡德
B·温宁
C-B·李
J·W·萨克莱
K·杨
J·F·卡梅伦
申请人
:
罗门哈斯电子材料有限责任公司
申请人地址
:
美国马萨诸塞州
IPC主分类号
:
G03F7/004
IPC分类号
:
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
陈哲锋;乐洪咏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-31
公开
公开
2025-01-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/004申请日:20210709
共 50 条
[1]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
K·杨
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K·杨
;
E·阿卡德
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E·阿卡德
;
J·F·卡梅伦
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J·F·卡梅伦
;
S·M·科莱
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S·M·科莱
;
M·哥斯瓦米
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M·哥斯瓦米
;
李忠奉
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李忠奉
;
B·波普尔
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B·波普尔
;
J·W·萨克莱
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J·W·萨克莱
;
B·温宁
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B·温宁
.
中国专利
:CN114253071A
,2022-03-29
[2]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
E·阿卡德
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E·阿卡德
;
B·温宁
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B·温宁
;
C-B·李
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C-B·李
;
J·W·萨克莱
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J·W·萨克莱
;
K·杨
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K·杨
;
J·F·卡梅伦
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J·F·卡梅伦
.
中国专利
:CN113946097A
,2022-01-18
[3]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
T·卡多拉西亚
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T·卡多拉西亚
;
J·A·迪西斯托
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J·A·迪西斯托
;
李忠奉
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李忠奉
;
李明琦
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李明琦
;
T·马兰戈尼
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T·马兰戈尼
;
C·吴
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C·吴
;
刘聪
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刘聪
;
G·P·普罗科普威克
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G·P·普罗科普威克
.
中国专利
:CN114063385A
,2022-02-18
[4]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
羽贺满
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羽贺满
;
贝沼邦雄
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贝沼邦雄
;
串田修学
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串田修学
.
中国专利
:CN112666793A
,2021-04-16
[5]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
侯希森
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侯希森
;
李明琦
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李明琦
;
J·凯茨
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J·凯茨
;
T·马兰戈尼
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T·马兰戈尼
;
P·特雷夫纳斯三世
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P·特雷夫纳斯三世
.
中国专利
:CN114442427A
,2022-05-06
[6]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
羽贺满
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机构:
罗门哈斯电子材料有限责任公司
罗门哈斯电子材料有限责任公司
羽贺满
;
贝沼邦雄
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机构:
罗门哈斯电子材料有限责任公司
罗门哈斯电子材料有限责任公司
贝沼邦雄
;
串田修学
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机构:
罗门哈斯电子材料有限责任公司
罗门哈斯电子材料有限责任公司
串田修学
.
美国专利
:CN112666793B
,2025-01-07
[7]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
羽贺满
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羽贺满
;
李明琦
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李明琦
.
中国专利
:CN114690557A
,2022-07-01
[8]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
J·凯茨
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J·凯茨
;
B·马尔布雷希特
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B·马尔布雷希特
;
王德岩
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王德岩
;
M·H·小霍华德
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M·H·小霍华德
.
中国专利
:CN114690552A
,2022-07-01
[9]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
T·卡多拉西亚
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
T·卡多拉西亚
;
J·A·迪西斯托
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
J·A·迪西斯托
;
李忠奉
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
李忠奉
;
李明琦
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
李明琦
;
T·马兰戈尼
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杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
T·马兰戈尼
;
C·吴
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
C·吴
;
刘聪
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杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
刘聪
;
G·P·普罗科普威克
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
G·P·普罗科普威克
.
美国专利
:CN114063385B
,2025-08-15
[10]
光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
[P].
T·马兰戈尼
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
T·马兰戈尼
;
E·阿卡德
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
E·阿卡德
;
J·W·萨克莱
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
J·W·萨克莱
;
J·F·卡梅伦
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
J·F·卡梅伦
;
侯希森
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
侯希森
;
李忠奉
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机构:
杜邦电子材料国际有限责任公司
杜邦电子材料国际有限责任公司
李忠奉
.
美国专利
:CN114442426B
,2025-08-19
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