存储器器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110538131.5
申请日
2021-05-18
公开(公告)号
CN113380826B
公开(公告)日
2024-12-24
发明(设计)人
王圣祯 杨丰诚 林孟汉 杨世海 林佑明 贾汉中
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H10B51/10
IPC分类号
H10B51/20 H10B51/30
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
章社杲;李伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
王圣祯 ;
杨丰诚 ;
林孟汉 ;
杨世海 ;
林佑明 ;
贾汉中 .
中国专利 :CN113380826A ,2021-09-10
[2]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
吴昭谊 ;
林佑明 .
中国专利 :CN113488504A ,2021-10-08
[3]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
吴昭谊 ;
林佑明 .
中国专利 :CN113488504B ,2024-08-02
[4]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
吕俊颉 ;
杨世海 ;
林佑明 .
中国专利 :CN113380824A ,2021-09-10
[5]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
吕俊颉 ;
杨世海 ;
林佑明 .
中国专利 :CN113380824B ,2025-07-29
[6]
集成芯片、存储器件及其形成方法 [P]. 
江法伸 ;
蔡正原 ;
金海光 ;
林杏莲 ;
匡训冲 ;
李璧伸 .
中国专利 :CN113113533A ,2021-07-13
[7]
集成芯片、存储器件及其形成方法 [P]. 
江法伸 ;
蔡正原 ;
金海光 ;
林杏莲 ;
匡训冲 ;
李璧伸 .
中国专利 :CN113113533B ,2024-09-24
[8]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
张盟昇 ;
黄家恩 ;
杨耀仁 ;
王奕 .
中国专利 :CN113421603A ,2021-09-21
[9]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
张盟昇 ;
王奕 .
中国专利 :CN119107997A ,2024-12-10
[10]
存储器器件及其形成方法 [P]. 
吴绍鼎 ;
张盟昇 .
中国专利 :CN119156006A ,2024-12-17