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集成芯片、存储器件及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110255835.1
申请日
:
2021-03-09
公开(公告)号
:
CN113113533A
公开(公告)日
:
2021-07-13
发明(设计)人
:
江法伸
蔡正原
金海光
林杏莲
匡训冲
李璧伸
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L4500
IPC分类号
:
H01L2724
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 45/00 申请日:20210309
2021-07-13
公开
公开
共 50 条
[1]
集成芯片、存储器件及其形成方法
[P].
江法伸
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江法伸
;
蔡正原
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡正原
;
金海光
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
金海光
;
林杏莲
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林杏莲
;
匡训冲
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
匡训冲
;
李璧伸
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李璧伸
.
中国专利
:CN113113533B
,2024-09-24
[2]
存储器件、集成芯片及其形成方法
[P].
金海光
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金海光
;
吴启明
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吴启明
;
林杏莲
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林杏莲
;
蔡子中
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蔡子中
;
江法伸
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江法伸
;
李璧伸
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李璧伸
.
中国专利
:CN112447904A
,2021-03-05
[3]
存储器件、集成芯片及其形成方法
[P].
金海光
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
金海光
;
吴启明
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴启明
;
林杏莲
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林杏莲
;
蔡子中
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡子中
;
江法伸
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江法伸
;
李璧伸
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李璧伸
.
中国专利
:CN112447904B
,2025-04-08
[4]
集成芯片、存储器器件及其形成方法
[P].
李璧伸
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李璧伸
;
金海光
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金海光
;
匡训冲
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匡训冲
;
蔡子中
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蔡子中
;
张耀文
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张耀文
.
中国专利
:CN113285018A
,2021-08-20
[5]
集成芯片、存储器器件及其形成方法
[P].
李璧伸
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李璧伸
;
金海光
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
金海光
;
匡训冲
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
匡训冲
;
蔡子中
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡子中
;
张耀文
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张耀文
.
中国专利
:CN113285018B
,2025-07-25
[6]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蒋国璋
;
孙宏彰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
孙宏彰
;
赖昇志
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昇志
;
杨子庆
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨子庆
;
江昱维
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江昱维
.
中国专利
:CN113540114B
,2024-11-12
[7]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
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蒋国璋
;
孙宏彰
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孙宏彰
;
赖昇志
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赖昇志
;
杨子庆
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杨子庆
;
江昱维
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江昱维
.
中国专利
:CN113540114A
,2021-10-22
[8]
存储器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
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吕俊颉
;
杨世海
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杨世海
;
杨柏峰
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杨柏峰
;
林佑明
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林佑明
;
贾汉中
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贾汉中
.
中国专利
:CN113380827A
,2021-09-10
[9]
存储器器件、用于形成其的方法及集成芯片
[P].
李璧伸
论文数:
0
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0
李璧伸
;
金海光
论文数:
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金海光
;
江法伸
论文数:
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江法伸
;
匡训冲
论文数:
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0
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0
匡训冲
.
中国专利
:CN113451507A
,2021-09-28
[10]
集成芯片及其形成方法
[P].
曾元泰
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曾元泰
;
闵仲强
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
闵仲强
;
刘世昌
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘世昌
.
中国专利
:CN112542542B
,2024-05-07
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