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一种电子元器件加工用点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323344348.6
申请日：
2023-12-07
公开(公告)号：
CN222469551U
公开(公告)日：
2025-02-14
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
深圳市凌昱微科技有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道雅园路坂田创意产业园Y1栋第一层13号
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C11/10
B05C11/11
B05B15/522
B05B15/531
代理机构：
合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227
代理人：
何鑫鑫
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-14 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B05C 5/02登记生效日:20250415变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市凌昱微科技有限公司变更后权利人:扬州优而耐科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道雅园路坂田创意产业园Y1栋第一层13号变更后权利人:225000 江苏省扬州市高邮市送桥镇丹榉路与纬十九路交叉路口往东约150米 |