一种电子元器件点胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921142568.1

申请日：

2019-07-20

公开(公告)号：

CN210935669U

公开(公告)日：

2020-07-07

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

201500 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼3单元227室E座

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1100 B05C1302

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

周高

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	授权	授权
2022-07-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20190720 授权公告日:20200707 终止日期:20210720

共 50 条

[1]

一种电子元器件的点胶装置 [P].

宋亚东 .

中国专利 :CN211726369U ,2020-10-23

[2]

一种电子元器件用电子元器件点胶装置 [P].

樊博锋 .

中国专利 :CN111001543A ,2020-04-14

[3]

一种电子元器件用电子元器件点胶装置 [P].

张伟 .

中国专利 :CN112275539A ,2021-01-29

[4]

一种电子元器件点胶装置 [P].

黄维 .

中国专利 :CN210279706U ,2020-04-10

[5]

一种电子元器件点胶装置 [P].

喻小平 ;

朱权忠 ;

李艳坤 ;

黄永信 .

中国专利 :CN217369025U ,2022-09-06

[6]

一种电子元器件点胶装置 [P].

田立峰 .

中国专利 :CN208865884U ,2019-05-17

[7]

电子元器件封装用点胶装置 [P].

刘通 ;

高威钦 ;

王纲领 .

中国专利 :CN223069820U ,2025-07-08

[8]

一种电子元器件加工用点胶装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222469551U ,2025-02-14

[9]

一种电子元器件加工用的定位点胶装置 [P].

周亮 .

中国专利 :CN214160300U ,2021-09-10

[10]

一种电子元器件高精度点胶装置 [P].

张翠双 ;

朱林阳 .

中国专利 :CN220532064U ,2024-02-27

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