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电子元器件封装用点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422127059.9
申请日：
2024-08-30
公开(公告)号：
CN223069820U
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
刘通
高威钦
王纲领
申请人：
徐州中科电子科技有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市高新技术产业开发区银山路东、漓江路南,徐州科技产业园C5#-207室
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C13/02
代理机构：
徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634
代理人：
罗秀娟
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
徐州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-08 | 授权 | 授权 |